近年来，昌隆电子已经和东芝、富士通、特许半导体、imec、英飞凌、elpida及摩托罗拉等国际生产大厂展开合作，转移了0.21微米至0.10微米的多项半导体工艺和技术。

虽然在半导体专利申请上，英特尔、高通、三星、

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海力士、东芝和美光科技等国外公司在专利数量上占据绝对优势，对新入者形成了技术封锁。

但昌隆电子也不弱于他们，从

2000年以后，已经开始大规模的申请相关的半导体专利技术，虽然在数量上和质量上无法和这些老牌的半导体生产大厂商相对比，但是想以专利战的方式来封锁昌隆电子，还是不可能的。

昌隆电子完全可以依靠自己强大的研发力量，做到“你中有我、我中有你”，也就是说，你告我的时候，我也告你，相互不让，最终为了实现和平共赢，大家达成和解，建立联合壁垒，一起垄断市场。

所以，昌隆电子总经理郭有霖张曾在接受记者采访时表示，这种知识产权官司90%是以和解告终，10%是没有结果的,

最终还是以和解告终。

虽然这只是一种闹剧，但是可以看出西方国家对中国依然是贼心不死，妄图把中国的的科技发展扼杀在萌芽状态。

同时,

自从中国加入wto后，西方发达国家对中国的技术封锁也有了一些变化,

那就是不再实行全面封锁,

而只是把相对落后的技术产品出口到中国。

但发达国家从来没有放松对华的高新技术出口管制。

在一些高科技领域，如航空、通信、汽车以及计算机领域，我们还在受制于人，很多大到系统机器设备小到配件都需要从国外进口。

“前途坎坷，但任重而道远！”

李向阳不由地感叹道。

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