芬兰埃斯波市的暴雪中，诺基亚总部地下实验室亮着刺眼的白光。五台"天枢1"工程机被固定在液压台上，德国来的拆解专家额头渗出冷汗。

"继续。"CEO奥利拉的声音从监控器里传来。

液压钳咬合声像骨骼碎裂。当第七块主板被剥离时，首席技术官埃洛·普基拉突然按住耳机："停下！这个芯片封装方式..."他镊子尖颤抖地指向那些蜂巢状排列的微凸点，"这不是传统焊接，是...生长出来的。"

监控室里的芬兰高管们看到显微镜图像时集体沉默——"太初T1"芯片与基板的连接处呈现有机分形结构，就像真正的神经网络。

"他们用分子自组装技术重构了芯片生态。"普基拉调出诺基亚实验室三年前放弃的类似研究，"我们当时说这需要十年..."

奥利拉关闭监控器，转向法律总顾问："准备337条款诉讼。"然后又对市场总监说："明天开始，所有广告换成'可靠胜过炫技'。"

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同一时刻，上海浦东的卓氏工厂灯火通明。林子豪扯开领带，盯着第37版曲面屏贴合方案。日本工程师宫本雄一突然用镊子夹起一片透明薄膜："林总，我们搞反了思路！不是加强玻璃，而是让胶水变聪明。"

他打开紫外灯照射新型量子胶样品——那些纳米颗粒在光照下自动填补了玻璃边缘0.3微米的应力间隙。

"立刻测试！"林子豪抓起电话："马总，你们芯片组能承受多少紫外线？"

电话那头传来马明远的笑声："只要不是伽马射线就行。"背景音是台积电工程师们的闽南语欢呼，他们刚刚用硅穿孔技术将AI协处理器垂直堆叠在主芯片上方。