杜布瓦讲完，会议室里短暂地安静了一会儿。

陈志敏没有在这个议题上继续纠缠，他抬手示意了一下，大屏幕上的内容，跳到了下一个。

第二个议题，跳了出来：

半导体与供应链安全——，是周期还是结构？

下面副标题还跟着两个问句：

中国半导体产业链的纵深，到底走到了哪一步？国产替代，是政策驱动，还是已经形成了商业闭环？

议题的下方，照例列着几行小字，是最近这段时间最扎眼的事。

林深的目光，一行一行地扫过去。

高盛的一份报告说，全球有169个行业，都在被芯片短缺拖累。汽车，是最惨的那个。宝马、本田、福特、大众，这些车企，不是停产就是减产。有机构预计，光这个二季度，全球汽车就要减产一百三十万辆。

再往下，是两条更让人神经一紧的消息。

台湾，这段时间先后两次大停电。台积电这些晶圆厂，都被卷进了限电的威胁里。偏偏同一时期，台湾还碰上了严重的缺水。造芯片，最离不开的就是水和电。这俩一缺，晶圆厂就得捏把汗。

还有一条，日本信越化学的KrF光刻胶，产能不足，一部分中小晶圆厂，直接断了供。追根溯源，是二月份福岛那次地震，把产线给震出了毛病。

光刻胶，是做芯片最要紧的材料之一。这一断供，等于在本来就紧的链条上，又勒了一道。

最后一条，是两条中国的消息。

兆易创新的车规级MCU，预计六七月份流片，年底量产。地平线的征程5芯片，五月九号，提前流片成功了。

这两条，是这堆坏消息里，仅有的两抹亮色。

林深看完，心里已经把这个议题的底色，摸了个大概。

陈志敏清了清嗓子，先点了名：

这个议题，我们先请美盛证券的半导体与科技硬件研究主管，林凯文先生，第一个发言。

林凯文闻言，坐直了身子。

我先回答议题里的第一个问题——缺芯，到底是周期还是结构。我的观点是：这一轮缺芯的起点，是周期。但它的持续原因，是结构。

会议室里，静了下来。

林凯文接着解释：

为什么这么说？从周期的角度看，2019年是上一轮半导体行业周期的低谷。2020年下半年，开启了一轮新的景气周期。这符合半导体行业，三到四年一个周期的老规律。如果只是单纯的周期，按照历史经验，一年到一年半之后，产能，就会跟上来。

但这一轮，不一样的地方在于——产能扩张的速度，被物理约束，卡住了。

所以我的判断是：周期的部分，是需求的波动；结构的部分，是产能建设的时间差。

林凯文把这个时间差，说得非常清楚：

这个时间差，不会在2021年结束，也不会在2022年上半年结束。真正有效的产能开出来，或许，要等到2022年下半年以后。

林凯文说完，坐了回去。

林深心里暗暗点头，林凯文这一刀，切得干净——把拆成了周期的部分结构的部分，再用产能时间差这个可量化的东西，把结构的持续性，讲明白了。

陈志敏点了点头，目光落到了野川那边：

林凯文先生给了我们一个全球产能的时间框架，那在这个时间框架里，供应链的风险，在哪里？

加藤先生，陈志敏说，你从东京的视角，看到了什么？